Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
32Mbit
Tipo de Interfaz
De serie-3 Cable, DE SERIE-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Organización
4M x 8
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Simétrico
Longitud:
5.38mm
Altura
1.91mm
Ancho
5.38mm
Dimensiones
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Serie
W25Q
Número de Palabras
4M
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
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€ 1,217
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10
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Pack |
---|---|---|
10 - 40 | € 1,217 | € 12,17 |
50 - 190 | € 1,035 | € 10,35 |
200 - 490 | € 0,947 | € 9,47 |
500+ | € 0,926 | € 9,26 |
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Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
32Mbit
Tipo de Interfaz
De serie-3 Cable, DE SERIE-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Organización
4M x 8
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Simétrico
Longitud:
5.38mm
Altura
1.91mm
Ancho
5.38mm
Dimensiones
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Serie
W25Q
Número de Palabras
4M
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns