Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
16Mbit
Tipo de Interfaz
Serial
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Organización
2M x 8
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Longitud
5.38mm
Altura
1.91mm
Ancho
5.38mm
Dimensiones del Cuerpo
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Serie
W25Q
Número de Palabras
2M
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
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€ 0,43
Each (In a Tube of 90) (Sin IVA)
90
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SOIC W
Conteo de Pines
8
Organización
2M x 8
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Longitud
5.38mm
Altura
1.91mm
Ancho
5.38mm
Dimensiones del Cuerpo
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Serie
W25Q
Número de Palabras
2M
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.