Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
128Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Organización
16M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Largo
5.38mm
Altura
1.91mm
Profundidad
5.38mm
Dimensiones del Cuerpo
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Número de Bits de Palabra
8bit
Serie
W25Q
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Número de Palabras
16M
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
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$ 1,696
Each (In a Tube of 90) (Sin IVA)
90
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Tubo |
---|---|---|
90 - 90 | $ 1,696 | $ 152,66 |
180 - 450 | $ 1,65 | $ 148,49 |
540 - 990 | $ 1,606 | $ 144,54 |
1080 - 4950 | $ 1,565 | $ 140,83 |
5040+ | $ 1,526 | $ 137,34 |
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WinbondTamaño de la Memoria
128Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Organización
16M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Largo
5.38mm
Altura
1.91mm
Profundidad
5.38mm
Dimensiones del Cuerpo
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Número de Bits de Palabra
8bit
Serie
W25Q
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Número de Palabras
16M
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns