Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiTipo de Encapsulado
TO-236
Tipo de montaje
Montaje superficial
Disipación de Potencia Máxima
300 mW
Conteo de Pines
3
Número de Elementos por Chip
1
Temperatura máxima de funcionamiento
+150 ºC
Dimensiones del Cuerpo
3.04 x 1.4 x 0.94mm
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€ 0,111
Each (Supplied on a Reel) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Rollo)
50
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50
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Tipo de montaje
Montaje superficial
Disipación de Potencia Máxima
300 mW
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3
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