Cerradura con código con sistema mecánico Codelock CL615BS, de Acero, acabado cepillado
Documentos Técnicos
Especificaciones
Serie
TSW-107-07-L-D-006
Tipo kit
Bolsa de primeros auxilios
Longitud de la Rosca
17.5mm
Maximum Output Torque
1482 gcm
Dimensiones
210 x 75 x 50mm
Longitud libre
94mm
Material
Steel
Brand
CodelockPaís de Origen
China
Datos del producto
Conectores macho verticales placa a placa de fila doble AMPMODU 50/50 de 1,27 mm x 1,27 mm de TE Connectivity
Conectores macho verticales de montaje en PCB SMT placa a placa de fila doble AMPMODU 50/50 con una línea central de alta densidad de 1,27 mm x 1,27 mm y una altura de 6,35 mm una vez acoplado para aplicaciones de placa a placa paralelas. Estos conectores macho de placa a placa AMPMODU 50/50 tienen sujeciones de placa metálicas, contactos hembra de haz doble y carcasas de LCP UL 94V-0 negras con polarización para facilitar una inserción precisa.
TE Connectivity AMPMODU 50/50 1.27mm Connectors
The TE Connectivity Modu 50/50 is a high density 1.27mm grid board to board connection system for SMT assembly. Choice of three different heights for PCB headers allows versatile stacking solutions to be achieved.
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€ 248,92
Each (Sin IVA)
1
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Serie
TSW-107-07-L-D-006
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Bolsa de primeros auxilios
Longitud de la Rosca
17.5mm
Maximum Output Torque
1482 gcm
Dimensiones
210 x 75 x 50mm
Longitud libre
94mm
Material
Steel
Brand
CodelockPaís de Origen
China
Datos del producto
Conectores macho verticales placa a placa de fila doble AMPMODU 50/50 de 1,27 mm x 1,27 mm de TE Connectivity
Conectores macho verticales de montaje en PCB SMT placa a placa de fila doble AMPMODU 50/50 con una línea central de alta densidad de 1,27 mm x 1,27 mm y una altura de 6,35 mm una vez acoplado para aplicaciones de placa a placa paralelas. Estos conectores macho de placa a placa AMPMODU 50/50 tienen sujeciones de placa metálicas, contactos hembra de haz doble y carcasas de LCP UL 94V-0 negras con polarización para facilitar una inserción precisa.
TE Connectivity AMPMODU 50/50 1.27mm Connectors
The TE Connectivity Modu 50/50 is a high density 1.27mm grid board to board connection system for SMT assembly. Choice of three different heights for PCB headers allows versatile stacking solutions to be achieved.